техническая конференция
Микроэлектроника

13 сентября 2017, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Программа конференции
13 сентября
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 10:00
09:30 – 10:00
Открытие конференции
Павел Янкин, генеральный директор «Глобал Инжиниринг»
Вступительное слово генерального директора.
Обзор направления «Микроэлектроника»
10:00 – 11:30
10:00 – 11:30
Монтаж бескорпусных компонентов
Александр Шеманов, технический директор «Глобал Инжиниринг»
Особенности монтажа бескорпусных компонентов
в мелко- и среднесерийном производстве.
11:30 – 12:00
11:30 – 12:00
Кофе-брейк
12:00 – 13:00
12:00 – 13:00
Теория процесса ультразвуковой микросварки
Илья Корочкин, руководитель направления «Глобал Микроэлектроника»
Как различные материалы определяют рабочую частоту
ультразвуковых колебаний в процессе сварки.
13.00 – 13.40
13.00 – 13.40
Ультразвуковая микросварка на производстве
Сергей Филатов, ведущий инженер-технолог АО НПО «ЛЭМЗ»
Особенности применения технологии ультразвуковой микросварки
при производстве ответственных изделий.
13.45 – 14.45
13.45 – 14.45
Обед
14.50 – 15.20
14.50 – 15.20
Теория плазменной очистки
Вячеслав Хриченко, специалист направления «Глобал Микроэлектроника»
Как частота плазмы может влиять на качество обработки.
15.25 – 16.15
15.25 – 16.15
Герметизация СВЧ-изделий
Антон Слепенков, главный технолог ЗАО «МикроВИС»
Герметизация СВЧ изделий методом вакуумной пайки
в условиях серийного производства.
16.15 – 17.00
16.15 – 17.00
Рентгеновский контроль в микроэлектронике
Анатолий Копыстыренский, руководитель отдела продаж «Глобал Инжиниринг»
Новые возможности рентгеновского контроля
при производстве микроэлектроники.
17.00 – 17.30
17.00 – 17.30
Заключительное слово
Александр Шеманов, технический директор «Глобал Инжиниринг»
17.40 – 19.00
17.40 – 19.00
Фуршет
Наши партнёры
Ключевые производители оборудования
для микроэлектроники.
Докладчики на конференции
Специалисты компании «Глобал Инжиниринг»
и представители компаний-партнеров
  • Павел Янкин
    Генеральный директор "Глобал Инжиниринг"
  • Александр Шеманов
    Технический директор "Глобал Инжиниринг"
  • Илья Корочкин
    Руководитель направления Микроэлектроника "Глобал Инжиниринг"
  • Анатолий Копыстыренский
    Руководитель отдела продаж "Глобал Инжиниринг"
  • Андрей Пакин
    Руководитель департамента инфраструктурных проектов "Глобал Инжиниринг"
  • Вячеслав Хриченко
    Специалист направления Микроэлектроника "Глобал Инжиниринг"
  • Сергей Филатов
    Ведущий инженер-технолог АО «НПО «ЛЭМЗ»
  • Антон Слепенков
    Главный технолог ЗАО «МикроВИС"
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Репортаж с предыдущего мероприятия
Регистрация закрыта. Благодарим за проявленный интерес.
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6 — офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины на электронную почту с темой: #парковка до 7 сентября 2017 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 7 сентября 2017 года
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru
Made on
Tilda