III ежегодная технологическая конференция по микроэлектронике
Корпусирование

24 сентября 2019, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Зарегистрироваться
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Программа конференции редактируется
Официальная программа будет представлена
1 августа 2019 года
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 09:45
09:30 – 09:45
Павел Янкин
генеральный директор
ООО «Глобал Инжиниринг»
Приветствие от организаторов
конференции.
09:45 – 10:15
09:45 – 10:15
Александр Назаренко
начальник производства, ООО «РМТ»
Вакуумный монтаж компонентов
в производстве термоэлектрических охладителей.
10:15 – 10:45
10:15 – 10:45
Станислав Мозгов
начальник отдела, АО «РКС»
Особенности корпусирования много-кристальных модулей для приборостроения двойного назначения
10:45 – 11:15
10:45 – 11:15
Томас Мюллер
директор по продажам, Finetech GmbH Co
Перспективы автоматизации процесса монтажа кристаллов в области СВЧ,
силовой электроники, WLP и PLP
с использованием новой линейки
автоматов монтажа от компании «Finetech».
11:15 – 11:45
11:15 – 11:45
Кофе-брейк
11:45 – 12:15
11:45 – 12:15
Артем Архангельский
специалист, ООО «Глобал Инжиниринг»
Силовая электроника без пайки.
Реальность или вымысел?
12:15 – 12:45
12:15 – 12:45
Илья Корочкин / Сергей Валев
«Глобал Инжиниринг» / «iVtec electronics»
Активный контроль качества сварного соединения в процессе микросварки.
13:00 – 14:00
13:00 – 14:00
Обед
14:00 – 14:30
14:00 – 14:30
Антон Слепенков
главный технолог, АО «Микро-ВИС»
Процессы микросварки в радиоэлектронике.
14:30 – 15:00
14:30 – 15:00
Юлия Боброва
внештатный консультант по технологиям
АО «Концерн «Вега»
Оптоэлектронные модули на основе плат
с полимерными оптическими волноводами (особенности монтажа дискретных компонентов при послойном формировании оптоэлектронных плат).
15:00 – 15:30
15:00 – 15:30
Сергей Филатов
начальник бюро, АО «НПО «ЛЭМЗ»
Применение технологии вакуумной пайки
и монтажа бескорпусных кристаллов
при производстве СВЧ-микросборок.
15:30 – 16:00
15:30 – 16:00
Кофе-брейк
16:00 – 16:30
16:00 – 16:30
Анатолий Копыстыренский
руководитель отдела продаж
ООО «Глобал Инжиниринг»
Возможности рентгеновского контроля
для контроля качества ЭКБ.
16:30 – 17:00
16:30 – 17:00
Рагнар Вага
директор департамента перспективных разработок YXLON International
Презентация новой платформы рентгеновского контроля
для исследования структур WLP и CSP.
17:00 – 17:15
17:00 – 17:15
Заключительное слово организаторов конференции.
17:30
17:30
Праздничный фуршет.
Отзывы участников I конференции
  • «Считаю такие мероприятия очень нужными не только для выбора конкретных моделей оборудования,
    но и для поднятия общего уровня осведомленности в своей области знаний.»
    Погодина Софья Борисовна
    ООО «Оптосенс», Технический директор
  • «Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»
    Каргаполова Наталья Вячеславовна
    ООО «НПК ТАИР», Инженер
  • «Семинар прошёл на достойном уровне
    и технически, и организационно.
    Была возможность подискутировать
    со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»
    Ашихмина Елена Анатольевна
    АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
  • «Семинар был достаточно интересен,
    несмотря на то, что часть информации была мне уже известна. В целом осталась довольна , в ближайшее время попытаюсь применить
    на практике некоторые советы, полученные от докладчиков.»
    Ткаченко Яна Андреевна
    АО «Морион», Ведущий инженер
Посетители I конференции активно участвовали
в обсуждении производственных вопросов:
  • Какие методы монтажа бескорпусных компонентов получают широкое распространение и когда оправдано
    их использование?
  • С какими препятствиями можно столкнуться при проведении герметизации и как их обойти?
  • Как определить частоту ультразвуковой
    сварки для своего изделия?
  • Как правильно подобрать и поддерживать
    в ходе производства необходимый класс чистоты?
  • О чем нужно помнить для наиболее эффективного проведения плазменной очистки?
  • Какие параметры упрощают поиск дефектов при рентгеноскопии?
Регистрация открыта
Для участия в конференции заполните пожалуйста форму и ожидайте подтверждения от нашего специалиста
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6, офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины
на электронную почту yas@global-smt.ru с темой: #парковка до 23 сентября 2018 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 19 сентября включительно
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru
Made on
Tilda