Экспоэлектроника 2026
Международная выставка технологий, оборудования и материалов
для производства электронных модулей и систем.
Международная выставка технологий, оборудования и материалов
для производства электронных модулей и систем.
14−16 апреля Москва, «Крокус Экспо»
стенд D7033
стенд D7033
«Глобал Микроэлектроника» — это современные технологические решения для производителей изделий радиоэлектронной промышленности
и экспертная поддержка оборудования ведущих мировых брендов:
и экспертная поддержка оборудования ведущих мировых брендов:
Выставочная площадка «Глобал Микроэлектроника»
На стенде вы ознакомитесь с современным оборудованием, проведёте переговоры,
получите технические консультации, договоритесь о посещении будущих семинаров.
получите технические консультации, договоритесь о посещении будущих семинаров.
ПРОМОКОД для получения билета на бесплатное посещения выставки
Вы найдёте внизу страницы, после ознакомления с информацией о нашем стенде.
Вы найдёте внизу страницы, после ознакомления с информацией о нашем стенде.
От пластины к продукту
Полная технологическая цепочка на выставочном стенде.
На стенде компании «Глобал Микроэлектроника» вы можете ознакомиться
с полным технологическим циклом корпусирования полупроводниковых устройств —
от дисковой резки пластин до герметизации и дефектоскопии компонентов.
с полным технологическим циклом корпусирования полупроводниковых устройств —
от дисковой резки пластин до герметизации и дефектоскопии компонентов.
Полный цикл обработки полупроводниковых пластин
От дисковой резки до ультразвука и мойки.
От дисковой резки до ультразвука и мойки.
Установка DS 9100 — это продвинутая система для обработки 10 и 12-дюймовых пластин и подложек. Установка оснащена мощным 2,4 кВт шпинделем в стандартной комплектации, бесконтактными датчиками проверки износа и повреждения диска, встроенными функциями автоматической фокусировки, поиска пластины и проверки реза. Опционально может оснащаться фланцами для работы с 3''–дисками для получения глубины реза до 10 мм.
Для обеспечения полного цикла обработки пластин на участке дисковой резки рекомендуется использование ряда вспомогательных систем, таких как: установка монтажа пластин на плёнку-спутник, установка отмывки пластин после резки и установка УФ-засветки для снижения адгезии плёнки-спутника и безопасного последующего снятия порезанных кристаллов автоматами монтажа или сортировки.
Прецизионный монтаж кристаллов любой сложности
Субмикронная точность или полная автоматизация.
Универсальные полуавтоматические системы для высокоточного позиционирования и монтажа кристаллов, оптимизированные под процессы flip-chip, face-up, эвтектическое соединение и сложные операции микросборки. Благодаря субмикронной точности совмещения, инерционному рабочему столу и гибкому управлению температурой и усилием системы FLO подходят для задач, где требуется совмещение на субмикронном уровне.
Системы FLO ориентированы на разработку и мелкосерийное производство изделий оптоэлектроники и микроэлектроники — от лазерных диодов и VCSEL до датчиков, MEMS/MOEMS и 2,5D/3D-упаковки. Модульность компоновки позволяет адаптировать установку под составленный технологический маршрут: от ультразвуковой сварки и работы с муравьиной кислотой до разработки собственных рецептов процесса. Сочетание точности, повторяемости и наглядного контроля процесса удобно для лабораторий, НИИ и учебных центров.
Системы FLO ориентированы на разработку и мелкосерийное производство изделий оптоэлектроники и микроэлектроники — от лазерных диодов и VCSEL до датчиков, MEMS/MOEMS и 2,5D/3D-упаковки. Модульность компоновки позволяет адаптировать установку под составленный технологический маршрут: от ультразвуковой сварки и работы с муравьиной кислотой до разработки собственных рецептов процесса. Сочетание точности, повторяемости и наглядного контроля процесса удобно для лабораторий, НИИ и учебных центров.
Многофункциональный автомат монтажа кристаллов JAF —
это передовое универсальное решение для автоматизации производства технически сложных изделий с повышенными требованиями. Система поддерживает модули нагрева компонента, подложки, захват с пластин, гельпаков или стандартных держателей, нанесение адгезивов, автоматическую резку преформ и многие другие модули.
Контроль усилия прижима производится в непрерывном цикле с обратной связью, что позволяет обрабатывать хрупкие компоненты, а линейные приводы и конвейерная передача изделий повышают пропускную способность, делая автомат универсальным решением как для разработок, так и для серийного производства.
Сохраняя точность монтажа ±10 мкм автомат предлагает скорость до 5000 компонентов в час в зависимости от техпроцесса.
это передовое универсальное решение для автоматизации производства технически сложных изделий с повышенными требованиями. Система поддерживает модули нагрева компонента, подложки, захват с пластин, гельпаков или стандартных держателей, нанесение адгезивов, автоматическую резку преформ и многие другие модули.
Контроль усилия прижима производится в непрерывном цикле с обратной связью, что позволяет обрабатывать хрупкие компоненты, а линейные приводы и конвейерная передача изделий повышают пропускную способность, делая автомат универсальным решением как для разработок, так и для серийного производства.
Сохраняя точность монтажа ±10 мкм автомат предлагает скорость до 5000 компонентов в час в зависимости от техпроцесса.
Скоростной автомат микросварки
Решение для участков высокой производительности
Автомат ROCKET IC разработан для скоростных процессов микросварки с производительностью 25 петель в секунду (для 2 мм перемычки). Работает с магазинами выводных рамок, подложек. По отдельному запросу, может быть подготовлен в исполнении Reel-to-Reel.
ROCKET IC широко используется в мире при корпусировании таких типовых изделий, как SOT, SOP, QFP, DFN, DIP, QFN, BGA и других. Запатентованная сварочная головка ADA позволяет использовать проволоки Au, Cu, Ag, Pt диаметром от 18 до 50 мкм.
ROCKET IC широко используется в мире при корпусировании таких типовых изделий, как SOT, SOP, QFP, DFN, DIP, QFN, BGA и других. Запатентованная сварочная головка ADA позволяет использовать проволоки Au, Cu, Ag, Pt диаметром от 18 до 50 мкм.
Высокоточная система герметизации заливкой
Простое решение для сложных изделий.
Для достижения высокоскоростного и высокоточного дозирования в установке применены линейные приводы и рама из искусственного камня. Для гарантии результата автомат оснащен функцией АОИ c проверкой состояния продукта перед работой и состояния компаунда после работы.
Модульная конструкция позволяет конфигурировать автомат для самых разных задач, можно установить двухкомпонентный клапан, два разных клапана, вращение на 360° наклон с поворотом, нижний нагрев, взвешивание, а также модули автоматической загрузки и выгрузки.
Модульная конструкция позволяет конфигурировать автомат для самых разных задач, можно установить двухкомпонентный клапан, два разных клапана, вращение на 360° наклон с поворотом, нижний нагрев, взвешивание, а также модули автоматической загрузки и выгрузки.
Акустическая дефектоскопия
Когда рентгена недостаточно.
Ультразвуковая акустическая микроскопия, как метод неразрушающего контроля, позволяет выявлять дефекты или особенности внутренней структуры приборов или компонентов в тех случаях, когда другие методы сканирования оказываются неэффективными.
Применяется для выявления дефектов выводов flip-chip микросхем, пустот и расслоений, образующихся при монтаже и заливке кристаллов, трещин и повреждений микросхем и т. п.
Применяется для выявления дефектов выводов flip-chip микросхем, пустот и расслоений, образующихся при монтаже и заливке кристаллов, трещин и повреждений микросхем и т. п.
- 64 кв.мплощадь
экспозиции - 12единиц
оборудования - 4демонстрационных
зоны - 10специалистов
на стенде
Cхема проезда
_________________________________________
_________________________________________
Как добраться до «Крокус Экспо»:
Городским транспортом: Станция метро «Мякинино» (Арбатско-Покровская линия) — выход в сторону павильона 3.
На автомобиле: По внешней стороне МКАД (66 км) — съезд на территорию «Крокус Сити» после Волоколамского шоссе, указатель «Крокус Сити».
По внутренней стороне МКАД (66 км) — съезд под мост перед Волоколамским шоссе, указатель «Крокус Сити».
Городским транспортом: Станция метро «Мякинино» (Арбатско-Покровская линия) — выход в сторону павильона 3.
На автомобиле: По внешней стороне МКАД (66 км) — съезд на территорию «Крокус Сити» после Волоколамского шоссе, указатель «Крокус Сити».
По внутренней стороне МКАД (66 км) — съезд под мост перед Волоколамским шоссе, указатель «Крокус Сити».
Расположение стенда «Глобал Микроэлектроника»
_________________________________________
Павильон 3, зал 15, стенд D7033
_________________________________________
Павильон 3, зал 15, стенд D7033
Глобал Микроэлектроника
Получите БЕСПЛАТНЫЙ БИЛЕТ на выставку
ПРОМОКОД:
GLOBALMICROEL
Скопируйте промокод GLOBALMICROEL и введите его в соответствующее поле
в конце регистрационной формы на сайте Организаторов выставки.
в конце регистрационной формы на сайте Организаторов выставки.
Будем рады встретиться с вами на выставке!
